Job Description • System Design: Participate in IPS system applications development, including the design of sensor solutions, sensing coils, and peripheral circuits. • Project Delivery: Lead or participate in the prototyping, calibration, testing, and final delivery
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Work with Digital and Signoff Group, providing technical support, enabling customers to effectively deploy our industry-leading
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Position Description: Innovus is a world-wide leading post end of line (PEOL) digital design platform. Signal
资深电子工程师（具身） 惠州 全职 职位描述 1. 产品硬件设计： 负责产品硬件方案设计、原理图设计、元器件选型、BOM制作及维护，主导单板及整机的硬件调试与测试工作。2. PCB设计指导： 指导和审核PCB Layout设计，确保信号完整性、电源完整性及EMC/EMI设计的合理性。3. 嵌入式系统开发： 负责基于主流MCU（如STM32、NXP、GD32等）或处理器的嵌入式硬件架构设计，配合软件工程师完成底层驱动调试。4. 技术文档输出： 编写硬件设计规范、测试报告、DFMEA分析报告等各类技术文档，确保产品可追溯性与可生产性。5. 全流程跟进： 参与产品从立项、EVT、DVT、PVT到量产的全过程，解决研发、试产及量产过程中出现的硬件技术问题。6. 技术攻关与评审： 承担核心模块的技术攻关，组织硬件设计评审，对硬件设计的质量、成本、进度负责。7. 团队协作： 指导初中级电子工程师的工作，参与团队技术沉淀与知识库建设。 职位要求 1. 学历经验： 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、测控技术等相关专业；5年以上硬件开发经验，有完整的产品生命周期（从研发到量产）经验。2. 电路基础： 扎实的模拟电路与数字电路基础，精通电源电路（DCDC/LDO）、高速信号处理、接口电路（如RS232/485， CAN， Ethernet， USB， HDMI等）设计。3. 工具软件： 熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Cadence Allegro， Altium Designer， PADS等），具备复杂多层板（4层及以上）设计经验。4. 仪器使用：
Job Description About the Role: We are seeking a strategic Academic Account Representative to spearhead the adoption of Altium’s SaaS-based solutions (e.g., Altium Designer, Altium 365) across China’s education sector. This role is critical in positioning
机器人关节硬件工程师（探索者） 上海 全职 动力三电板块 职位描述 1.负责电控的硬件开发，如芯片选型、原理图设计、硬件测试验证等相关工作；2.负责机器人电源，驱动器，编码器，传感器等部件的选型、与供应商进行关键参数技术交流； 3.总结归纳失效模式分析、WCCA、测试用例、测试结果等技术文档；4.负责跟进硬件产品开发计划、测试进展、回料进展等；5.协助资深工程师解决整机及子系统相关测试问题，提升硬件性能，满足系统需求。 职位要求 1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历； 2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验； 4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT； 5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法； 6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先； 7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 投递...
关节硬件专家 急招 深圳 全职 动力三电板块 职位描述 工作职责1.负责新产品的硬件开发，如架构设计、部件选型、电路板设计、硬件测试验证等相关工作；2.负责机器人电源，驱动器，编码器，传感器等部件的选型、与供应商进行关键参数技术交流； 3.撰写和发放设计需求、概要设计、失效模式分析、WCCA、测试用例、测试结果等技术文档；4.参与技术平台建设，提高开发活动的效率，降低产品研发周期、成本和风险，同时策划新技术的调研和预研，以适应产品线的长期发展规划；5.解决整机及子系统相关测试问题，提升硬件性能，满足系统需求。任职要求1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历； 2.五年及以上机器人关节驱动器研发相关工作经验，有足式机器人硬件开发经验者优先； 3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验； 4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT； 5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法； 6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先； 7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 职位要求 - 投递...
嵌入式硬件工程师 深圳 全职 智能机器人板块 职位描述 岗位描述我们正在寻找一位具备全方位技术能力的人形机器人嵌入式硬件工程师/专家，该职位不仅要求候选人在硬件工程领域具备顶尖的专业水准，更需要拥有将复杂系统需求转化为高性能硬件解决方案的卓越能力，以系统思维统筹硬件开发全流程，推动人形机器人硬件技术的前沿突破。岗位职责：1、负责机器人智能硬件需求分析分解，进行硬件架构方案及原理设计，制定和评审硬件的总体方案，包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程；2、负责机器人整机智能硬件的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作；3、负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节；4、负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题，进行缺陷或故障分析并给出解决措施，确保项目按计划推进；5、与项目组其他成员配合，完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证，问题分析处理及技术支持等协同工作。 职位要求 任职要求1、本科以上学历，电子信息，通信、测控、仪器仪表、自动化、机电一体化等相关专业，5年以上硬件开发相关工作经验2、具有独立承担多功能系统（如双足机器人、四足机器人、医疗机器人，汽车ADAS等）完整项目经验，包含硬件设计、调试测试、生产跟进、市场问题解决等全流程；3、熟练使用Cadence、Pads、AD等主流EDA设计工具，掌握PSPICE电路仿真和ANSYS ICEPAK热仿真软件；4、具有扎实数字电路、模拟电路理论基础，精通硬件电路设计及调试，能独立完成复杂原理图设计和PCB布局，具备6层以上高密度PCB设计经验；5、熟悉主流通信接口协议及硬件电路设计，如I2C、SPI、UART、RS485、CAN、PCIE、MIPI、HDMI、USB、EtherCAT、Ethernet-T1/TX等高速接口电路，能基于主流器件完成硬件单板设计；6、熟悉英伟达、高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、华为海思等主流硬件平台的系统设计开发，精通其外围接口电路设计，具备独立硬件研发能力，有嵌入式硬件平台的项目开发经验；7、具有高速电路设计经验，熟练掌握PCIE，GMSL2、HDMI、MIPI，DDR、eMMC等高速接口设计；8、熟悉产品验证测试全流程，具有EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计等专业经验；9、熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力。优先条件：1、有机器人、汽车电子、自动驾驶等领域的主控硬件平台开发经验者优先；2、具备良好的英语沟通能力，能够胜任跨国技术协作。 投递...
PD/后端工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1. 负责数字后端设计实现，包括Floorplan, Powerplan, Place, CTS and Route。2. 负责数字后端物理验证，包括DRC, LVS, ERC, PERC, DFM。3. 负责数字后端签核验收，包括Timing, Power Integrity, Low Power Check, Formality。4. 参与数字后端流程搭建，包括PR, PEX, STA, PV, IR, EM。5. 与设计前端合作，参与重要IP的PPA评估和优化。 职位要求 1.本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业。2.1年以上数字后端经验，具有16nm/12nm/7nm/5nm等先进工艺流片经验者优先。3. 能熟练使用主流EDA工具。4. 能熟练使用Shell、Tcl、Perl、Python等脚本语言。5. 参与过后端流程搭建和优化者优化。6. 具有良好的沟通能力，团队合作精神和认真负责的工作态度。
芯片设计实现工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1、负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作。2、对SDC和各种timing check非常熟悉，可以分析复杂的Timing 问题以及进行timing ECO工作。3、熟悉复杂工艺的评估和选型，能够完成LIB/MEM选型及定制化。4、和其他团队合作，完成芯片设计过程中的clock/reset方案，low power方案，时序收敛等工作。 职位要求 1、硕士及以上学历，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，3年以上相关工作经验。2、熟练使用genus/DC/PT/LEC/CLP/gca等EDA工具，掌握综合实现流程。3、有大型SOC flatten STA signoff 经验者优先。4、有 spice timing分析及LIB定制化经验者优先。5、良好的团队合作精神，认真的工作态度，良好的沟通能力，英语读写顺畅。 投递...
芯片CAD工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1、参与制定开发公司芯片设计团队的 IC CAD 环境、并持续优化；2、负责芯片开发前端和后端的各流程中EDA工具、PDK环境、IC library等的管理、维护与更新；3、提供EDA工具和环境方面的技术支持，使用Perl，Python以及Tcl等编写自动化脚本，优化设计流程，提高设计工作效率；4、负责管理芯片设计团队相关数据安全； 职位要求 1、本科以上学历，微电子/电子/电路/自动化/计算机等相关专业； 2、了解主流EDA工具原理，具有建设或维护CAD环境的经验； 3、具备优秀的脚本设计能力（Shell， TCL， Python） ；4、熟悉Linux操作系统，以及对应的网络环境和系统服务器的管理服务知识； 5、具有良好的团队协作意识、数据安全意识、和解决问题的能力。 投递...
SOC设计工程师（系统设计方向） 上海、武汉 全职 芯片板块 职位描述 岗位职责： 1、负责SoC系统及相关模块（如MMU/Security/NOC/Coresight等方向）的前端设计工作。2、负责处理器的MMU、SMMU等基础模块设计及应用，结合ARM的虚拟内存系统架构（VMSA）处理不同安全状态（Secure 和 Non-secure）下的内存访问控制及ASID/nG位解析。 3、负责SoC系统总线设计工作，熟练使用FlexNoC、NCore、NIC和DesignWare等进行系统总线设计及带宽评估。 4、负责SoC系统低功耗方案及实现（熟悉UPF及VCLP检查），并参与初期版图布局及估算芯片及模块面积。 5、协助芯片测试、原型验证（具有FPGA、EMU等平台使用、调测试经验）和量产工作。 职位要求 任职要求： 1、熟悉ARM（或X86/RISC-V）处理器架构及ARM TRUSTZONE架构，掌握计算机组成原理，了解CPU的MMU、SMMU、GIC、Cache、中断等基础知识。 2、有过ARM based的车规SoC设计和验证经验者优先。 3、熟悉CPU固件或Linux内核及驱动开发，熟练使用C语言、汇编，具备系统级编程和调试能力。 4、熟悉关键IP的特性，具备二次开发能力，能够使用多种EDA工具检查代码设计质量。 5、责任心强，积极主动，具有团队合作意识及一定的创业精神，良好的应用能力和沟通能力。 投递...
自研芯片-采购经理（半导体设计） 上海 全职 供应链板块 职位描述 【岗位职责】1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图；2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响；3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商；4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）；5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报；6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析；7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审；8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）；9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；【任职要求】1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理、化学、等相关专业优先（尤其是半导体相关）；2、5年以上半导体行业工作经验，具有半导体设计公司、Foundry、IDM、设备材料厂商的技术采购、供应商管理、研发支持、产品工程、工艺工程等背景者优先，有Fab厂采购、EDA/IP采购、IC设计服务采购、关键原材料采购经验者尤佳；3、对半导体器件物理、制造工艺（光刻、刻蚀、沉积、CMP等）、封装技术、测试原理、EDA工具流程有基础到中等的理解，能看懂基本的技术规格书、芯片架构框图、工艺流程图，了解半导体材料、设备、IP核的基本知识；3、熟悉半导体设计供应链资源，丰富的采购寻源工作经验，掌握行业上下游信息；4、具备出色的跨部门沟通协调能力、商务谈判能力、业务开拓能力和执行能力，能在技术和商务语言间自如切换，清晰表达观点和建议，在个人专业方向可以独当一面；5、有良好的敬业精神和职业道德操守，责任心强，合规意识强；6、英语听说读写优秀，可进行口语交流；7、具备良好的数据统计与分析能力，熟练使用各种办公软件。 职位要求 - 投递...
机器人关节硬件资深工程师/专家 深圳 全职 动力三电板块 职位描述 1. 负责机器人关节电机控制硬件（如驱动器、功率电路、控制器）的设计、开发与调试测试，解决自研及外采零部件硬件相关质量问题，确保产品可靠性。2. 负责主导驱动硬件及传感器的测试标准与方法、计算书、失效模式分析、WCCA、测试用例等技术文档制定、归纳、评审，保证测试完整度，完成原型验证、可靠性测试及量产支持。3. 负责机器人关节执行器力传感器、位置传感器（包括电涡流传感器）的本体设计、信号调理电路设计、选型、测试与优化，确保其精度、问题解决等。4. 协同结构、电机、软件团队完成驱动硬件的机械集成、电磁兼容（EMC）设计及热管理方案，并充当部分产品的硬件经理角色。5. 主导技术平台建设、复杂质量问题解决，提高开发活动的效率，降低产品研发周期、成本和风险，同时策划新技术的调研和预研，以适应产品线的长期发展规划；6. 跟踪前沿传感技术与电机驱动技术，推动技术方案迭代与创新。 职位要求 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、仪器科学、机电一体化等相关专业，5年以上机器人、高端装备或精密仪器硬件开发经验。2. 电驱/电机控制硬件开发经验：具备电机驱动器硬件设计经验，熟练掌握功率器件选型、栅极驱动、电流采样、保护电路及逆变器设计；或具备伺服控制硬件开发经验，熟悉DSP/FPGA控制板设计、通信接口及实时控制环路。3. 力传感器开发经验：具有应变式、压电式或其他类型力传感器本体设计、封装、标定及信号处理的实战经验，熟悉灵敏度、非线性、迟滞等关键指标优化。4. 位置传感器开发经验：精通旋转变压器、磁性编码器等位置传感器原理与应用；具备电涡流传感器本体设计与开发经验，包括线圈优化、高频激励与解调电路设计。5. 熟练使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence）进行原理图与PCB设计，具备高速/高精度模拟电路、微弱信号放大及噪声抑制设计能力。6. 精通工业总线，如EtherCAT。7. 精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；8. 责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 投递...
Validation工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1、芯片validation测试：1）芯片低速接口电气特性测试和timing测试。2）芯片高速接口CTS测试，存储器联合测试。3）芯片内部IP（如ISP，GPU等）功能测试。4）芯片时钟质量测试。5）芯片PI测试。6）芯片功耗测试。2、芯片量产测试支持。 职位要求 1、计算机相关专业，本科及以上学历，具备扎实的模拟电路、数字电路知识。2、具备独立模块和单板设计能力，高速和低速接口的一致性测试能力和芯片功耗测试和场景功耗测试能力。3、熟练掌握硬件电路图和PCB相关EDA开发工具的使用。4、熟练使用示波器和逻辑分析仪。5、具备严谨的逻辑分析思维和判断能力，独立思考和解决问题的能力，良好的团队合作精神和良好的沟通能力，良好的英语口语能力。 投递...
数采硬件工程师 深圳 全职 智能机器人板块 职位描述 我们正在寻找一位具备全方位技术能力的机器人中端侧平台开发嵌入式硬件工程师/专家，该职位不仅要求候选人在硬件工程领域具备顶尖的专业水准，更需要拥有将复杂系统需求转化为高性能硬件解决方案的卓越能力，以系统思维统筹硬件开发全流程，推动人形机器人硬件技术的前沿突破。岗位职责：1. 负责机器人智能硬件端侧平台需求分析分解，进行硬件架构方案及原理设计，制定和评审硬件的总体方案，包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程；2. 负责机器人端侧平台的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作；3. 负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节；4. 负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题，进行缺陷或故障分析并给出解决措施，确保项目按计划推进；5. 与项目组其他成员配合，完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证，问题分析处理及技术支持等协同工作； 职位要求 岗位要求：1. 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机、自动化、机电一体化等相关专业背景，5年以上相关领域工作经验；2. 熟悉高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、海思、 RK、星辰、联咏等主流硬件平台开发设计；3. 精通高速数字电路设计，对信号完整性（SI）、电源完整性（PI）有深入研究，具备EMC设计、可靠性设计等完整经验；4. 熟练使用Cadence、Pads、mentorGraphics等主流EDA设计工具件；5. 掌握扎实的数字电路基础，熟练应用DDR3/4、PCIe、GMSL2/3、HDMI、Ethernet、EtherCAT、UFS等高速总线设计；6. 具备技术规划能力、跨团队沟通技巧及项目进度把控，抗压能力强，能高效协同软件、算法、机械结构等多领域团队；7. 熟悉深度相机、视觉传感器、力觉传感器、RTK、IMU、麦、显示屏等机器人常用传感器的原理及电路设计8. 熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力；优先条件：1. 在机器人、汽车电子、自动驾驶等领域有主控硬件平台开发经验，且有大中型成功项目案例及知名企业工作背景者优先。2. 具备硬件-软件协同设计经验，能有效提升系统整体性能；3. 英语沟通能力良好，能胜任跨部门、跨团队协作。 投递...
模拟IC工程师-2027届 20-30K 西安、北京、上海、苏州 研发 - 电子 / 半导体 硕士及以上 职位描述 1、模拟或混合信号集成电路设计、仿真、验证和版图设计。2、芯片研发阶段的功能和性能测试。3、设计、仿真和测试等相关文档撰写。4、协助版图工程师完成版图设计，保证版图设计质量。 职位要求 1、集成电路、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，IC设计研究方向。2、对集成电路器件和常用电路结构有深入理解，能够独立完成基本电路模块设计。3、熟练使用EDA工具进行电路设计、仿真、验证和版图设计。4、具有较强学习能力和敬业精神，自我驱动。5、有模拟或混合信号芯片流片和测试经验者优先。 投递...
射频IC工程师-2027届 20-30K 西安、北京、上海、苏州 研发 - 电子 / 半导体 硕士及以上 职位描述 1、负责化合物半导体MMIC、无线收发芯片等射频集成电路的设计、仿真及验证工作。2、射频模块的指标分解、电路架构设计及电磁场协同仿真。3、完成芯片版图设计指导及后仿真验证，确保射频性能指标达成。4、编写完整的设计文档及测试方案，支持流片后芯片评估与调试。5、使用探针台、网络分析仪等设备进行射频芯片性能测试与问题分析。 职位要求 1、集成电路、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，MMIC和无线收发芯片设计研究方向。2、熟练掌握2种及以上射频芯片EDA工具。3、具有1次以上射频芯片流片经验，完整参与过设计-版图-测试闭环流程。4、具有探针台、频谱仪、网络分析仪等测试设备实操经验。5、深入理解射频器件特性、阻抗匹配、噪声优化等关键技术。 投递...
PCB硬件开发实习生 合肥 实习 数字技术 - 智能硬件 职位 ID：A138378 职位描述 1、负责完成原理图设计、PCB Layout、BOM输出及硬件调试，确保信号完整性、电源完整性及电磁兼容性满足工业环境要求（-20℃～70℃宽温、抗振动、防尘防水等）。2、设计工业通信接口电路，包括千兆以太网、CAN/CAN FD、RS-232/485、USB3.0、PCIe、MIPI-CSI/DSI等，并处理接口防护（隔离、ESD、浪涌）。3、负责核心板与底板的适配，协同结构工程师完成散热设计（被动/主动散热）及整机堆叠，确保高算力场景下的热可靠性。4、主导硬件调试与测试，包括电源时序、信号质量、功耗分析、EMC/EMI测试及认证（CE/FCC/CCC），解决开发及生产中的硬件故障。5、编写硬件设计文档、测试报告、生产指导文件，支撑产品从研发到量产的转化。 职位要求 1、电子工程、自动化、通信等相关专业，本科及以上在读，有智能机器人、工业控制、边缘计算或车载产品实习经验优先2、ARM、x86或SoC架构，熟悉至少1种上述平台的硬件设计，有高速电路设计经验（DDR、PCIe、MIPI等）。3、熟练使用Cadence Allegro/Altium Designer等EDA工具，具备多层板（6层以上）设计及仿真能力，熟悉信号完整性/电源完整性分析。4、深入理解工业级接口防护设计，熟悉隔离电路、TVS选型、电源拓扑（DCDC/LDO），能独立完成整机电源树设计。5、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器，具备扎实的焊接与硬件调试能力。 投递...
模拟硬件工程师-2027届 15-30K 苏州、深圳、北京、西安、上海 研发 - 硬件开发 硕士及以上 职位描述 1、协助产品的模拟电路设计。2、协助硬件模块/单元电路设计、调试、测试验证。3、参与测试仪器仪表项目硬件单板的全过程开发，包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计到调试、测试验证及维护，满足产品多维度需求。4、协助编写硬件相关文档。 职位要求 1、电子类、通信类、测控类等相关专业，硕士及以上学历。2、熟悉Cadence等EDA设计软件。3、熟悉晶体管、运算放大器等模拟电路设计。4、扎实的硬件基础知识，熟悉电源设计及EMC相关知识。5、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作意识，有较强的责任心、上进心。6、参与电赛或数学建模获奖者优先录用。 投递...